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手機彈片，有主鍵（即通常所接觸的數(shù)字鍵，功能鍵）和側(cè)鍵(一般指手機側(cè)邊下按鍵彈片，如控制音量的按鍵)之分。它呈一定的弧度，凸面朝上，凹面朝下接觸PCB/FPC板，在膠按鍵與底部的線路板之間起一個導(dǎo)通的作用。因為形狀類似一口倒扣的鍋，所以也稱之為“鍋仔片”。
          彈片的材料一般是不銹鋼，硬度一般在350HV到550HV之間。經(jīng)過模具沖壓成形，清洗后即為工件。
手機彈片的表面一般是沒有經(jīng)過特殊處理的，是不銹鋼的裸材。因為裸材表面的紋路是不平整的，所以當(dāng)電流經(jīng)過里，所產(chǎn)生的阻值是不穩(wěn)定的，阻值也比較大。如果電阻要求穩(wěn)定，阻值低的，那么彈片表面就要經(jīng)過特殊處理。現(xiàn)市場上一般鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅，阻值可控制在1歐姆以內(nèi)。
           金屬彈片常見的形狀為圓形和腰圓或橢圓形，最常用直徑為4mm和5mm.也有2.5mm,3mm,4.5mm的。常用力度為130gf,160gf,180gf。根據(jù)手機彈片中心是否有帶凹點/凸點分為帶點以及不帶點。一般鍍鎳彈片為帶點居多，而鍍銀彈片則為無點為主，不銹鋼彈片則兩者兼有之。

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